預告丨先藝電子與您相約第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e 2023）

三天看完全球半導體行業最全、最新、最先進的產品和技術，先藝電子誠邀您參觀2023年5月16日—18日在深圳舉辦的第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e 2023）。

本次SEMI-e 2023展會，將展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示為主的半導體產業鏈，是華南區規模最大、半導體產業鏈最全、活動內容最豐富的頗具影響力的半導體行業盛會。

作為國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者，先藝電子將攜多款全新自主研發、具備國際先進水平的核心產品集體參展亮相，歡迎各位朋友前來14號館14D196展位，感受先藝電子優質產品的魅力！

展品一：預成形焊片

產品特色：精確控制焊料量、抗氧化性強，高可靠性、低空洞率、柔性化定制，交期快。

產品說明：以金錫為主的預成形焊片，熔點范圍覆蓋了100℃至1100℃區間，可滿足各種場景的使用要求，先藝電子能根據您的需求定制各種不同類型產品，提供各種尺寸的預成形焊片，加工精度高，焊接性能優良，適用于各工業領域。

展品二：預置金錫蓋板

產品特色：蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上、焊片精確預置、焊點小，無氧化，無擊穿、高氣密性、高耐蝕性和高可靠性、蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預置，全流程自主生產、交期快，6-8周交貨。

產品說明：預置金錫蓋板是將金錫預成形焊片精確定位并點焊后，固定在合金蓋板上。憑借自主研發的六面電鍍工藝及微點焊技術，保證了產品的耐蝕性及牢固性，簡化了封裝工藝。該產品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應用。

展品三：金錫薄膜熱沉

產品特色：物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm、合金薄膜，成分精準、可提供成品及金錫鍍膜加工服務、具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力。

產品說明：金錫薄膜熱沉是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜熱沉的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制，并且無須額外使用預成形焊片或焊膏，可直接進行焊接。

展品四：AMB陶瓷覆銅板

產品特色：自主研發的活性釬料、全工藝流程自主自控、超低界面空洞率，高導熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。

產品說明：活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。

展品五：金錫焊膏

產品特色：潤濕性良好、焊接性能優異、抗腐蝕、抗氧化、焊后易清洗、球形度好、交期快，1周交付、保質期長，6個月保質期。

產品說明：金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。相較于金錫預成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

展品六：納米銀膏

產品特色：獨有的納米銀分散體系，符合RoHS要求、無壓燒結/加壓燒結、低溫燒結（250℃），高溫服役、高連接強度，高導電、導熱性能、可替代高鉛焊料、無有機殘留，無需清洗。

產品說明：納米銀膏兼容錫膏的點膠、印刷工藝和設備，工藝溫度低，連接強度高，燒結后為100%Ag，理論熔點達到961℃，可替代現有的高鉛焊料應用，且導熱性能優異，適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無壓封接，尤其契合第三代半導體封裝應用。

先進材料助力先進封裝。先藝電子深耕半導體及微電子封裝互連材料領域15年，是國家高新技術企業和國家專精特新小巨人，是國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者。

我們為您提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。

我們真摯邀請您關注SEMI-e 2023展會，歡迎蒞臨14號館14D196先藝電子展位參觀、交流與業務洽談。