喜訊 | 先藝電子榮獲廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公布2022年度廣東省工程技術研究中心名單，先藝電子組建的“廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心”，經過市區推薦、專家評審和省廳認定等程序，榮獲廣東省工程技術研究中心資質認定。

這標志著先藝電子在研發與生產以新能源功率器件關鍵基礎材料、高性能碳化硅IC載板(AMB)為代表的第三代功率半導體封裝材料領域有了更高的平臺，將更有力實現半導體核心功率器件關鍵封裝材料國產化，支撐半導體產業持續性健康發展。

廣東省工程技術研究中心是以企業為主體、市場為導向、產學研用深度融合的技術創新體系的重要科研平臺。廣東省工程技術研究中心由廣東省科技廳認定，是廣東省創新體系的重要組成部分，是廣東省創新能力基礎設施的重要內容。

廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心的認定，是先藝電子在微電子及半導體封裝互連材料領域的技術創新實力和成果轉化能力的綜合體現。

隨著第三代功率半導體的發展，封裝器件需要承受超高壓、大電流，服役于高溫、高功率密度的嚴苛工況場景，AMB陶瓷覆銅基板成為目前第三代功率半導體封裝的必然選擇。

相關數據顯示，目前AMB陶瓷覆銅基板市場97%被國外廠商壟斷。

為了突破了國外技術封鎖，解決國內高端功率電子封裝用陶瓷基板“卡脖子”的問題，先藝電子發明創造了活性金屬釬焊覆銅陶瓷基板的制備方法，全新自主研發的產品——碳化硅AMB陶瓷覆銅基板，改寫了第三代半導體關鍵封裝產品一直依賴于進口、受制于進口材料的局面，在新能源汽車、軌道交通、軍工航天、智能電網等應用領域有著萬億級別的巨大藍海市場。該產品榮獲了第十一屆中國創新創業大賽全國賽優秀獎、廣東賽區成長組一等獎，廣州賽區成長組一等獎和2022青藍國際大賽冠軍。

 “廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心”依托廣州先藝電子科技有限公司建立，搶抓新一輪科技革命和產業變革機遇,瞄準國家戰略導向,聚焦市場重大需求，設計和研發了擁有完全自主知識產權的碳化硅AMB陶瓷覆銅基板產品，補齊我國在第三代功率半導體封裝技術方面的短板，促進形成關鍵半導體封裝材料的自主供給體系和雙循環格局。

先藝電子自2008年成立以來，一直極為重視科研投入，并取得了一系列重要的科技成果。經過15年的發展與沉淀，先藝積累了多項核心技術，自主研發了金錫預成形焊片、預置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、AMB陶瓷覆銅板等一批高可靠微電子及半導體封裝互連材料，帶動我國電子封裝產業轉型升級和高質量發展，進一步打破了國際行業龍頭的壟斷局面，大大提升微電子封裝和半導體器件國產化率，促進了上下游相關行業發展。

先藝電子創始人、董事長陳衛民先生表示："先藝電子已經是國家高新技術企業、國家專精特新小巨人，很高興公司的創新能力再次獲得各級政府的高度認可。我們將持續強化科技創新能力，全面深化產學研合作，加快轉化先進技術成果，致力成為領先的“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商"。

未來，廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心將立足于我國半導體產業發展規劃總體目標，堅持自主創新、加強技術研究、推動產業轉型升級，以開發面向應用的半導體微連接封裝材料產品為主要研究任務，突破關鍵技術，打破國外壟斷，促進成果轉化，著眼長遠，開展產學研戰略聯盟，切實提升創新支撐能力。