喜訊 | 先藝電子第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)項目榮獲2022年青藍(lán)大賽成長組冠軍

2月26日，第六屆廣州大學(xué)城（小谷圍）國際產(chǎn)業(yè)人才大會暨U30中國創(chuàng)業(yè)先鋒大會、番禺高質(zhì)量發(fā)展人才生態(tài)30條頒獎大會主旨大會完美落幕，先藝電子優(yōu)秀項目——第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)問鼎冠軍，贏得100萬元現(xiàn)金獎勵！

超級創(chuàng)業(yè)者，聚力開新局。2022青藍(lán)國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽由廣州市番禺區(qū)委人才工作領(lǐng)導(dǎo)小組指導(dǎo)，區(qū)委組織部、區(qū)科工商信局等部門主辦，面向海內(nèi)外擇優(yōu)遴選成長性強(qiáng)、發(fā)展成熟的優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目。

先藝電子參賽項目正在改寫關(guān)鍵產(chǎn)品及原材料依賴進(jìn)口、受制于進(jìn)口的局面，為中國智造創(chuàng)新發(fā)展發(fā)揮著企業(yè)作為、企業(yè)擔(dān)當(dāng)，有效突破了國外活性釬焊（AMB）技術(shù)封鎖，成功解決國內(nèi)高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。

大賽吸引了711個項目參與，范圍覆蓋50個城市及行政區(qū)，參加者中近20%為港澳臺及海外歸國青年。經(jīng)過兩個多月的激烈角逐，歷經(jīng)多場線上線下賽事評審，先藝電子以“第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)”項目榮獲2022年青藍(lán)國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長組冠軍。

市場需求推動SiC產(chǎn)能大爆發(fā)

隨著電動汽車的增長正在推動對下一代功率半導(dǎo)體的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半導(dǎo)體。與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅半導(dǎo)體可以在更高的電壓、溫度和頻率下工作。這使它們成為電動汽車、太陽能轉(zhuǎn)換、5G 無線、航空航天和其他應(yīng)用的更好選擇。

項目產(chǎn)品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作為新能源汽車的新一代功率模塊，使整車能源利用率和續(xù)航能力得到大幅提升，是新能源汽車三電中的“電控”的重要戰(zhàn)略材料，同時在航空航天、軌道交通、光伏、儲能、特高壓電網(wǎng)等新能源領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。在“碳達(dá)峰、碳中和”的時代下，隨著能源技術(shù)革命向材料領(lǐng)域滲透，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，我們希望抓住市場機(jī)遇，使之成為公司新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。

先藝解決AMB“卡脖子”問題

第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)”是第三代半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。該項目由先藝電子全新自主研發(fā)，突破了國外活性釬焊技術(shù)封鎖，解決了國內(nèi)高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。

先藝電子第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)項目的奪冠，是區(qū)委區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界專家評委對先藝電子在半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料領(lǐng)域?qū)嵙Φ母叨日J(rèn)可。先藝電子將繼續(xù)植根番禺、投資番禺，為番禺高質(zhì)量發(fā)展增添動能。