半導體材料通常具有較低的熱膨脹系數，功率半導體芯片在工作時會有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來芯片的封裝對散熱提出更加迫切的需求。因此，電子封裝熱沉材料得到廣泛研究和產業化應用。

熱沉材料由于要與芯片緊密貼裝，需要考慮兩大基本性能要求：

1、高熱導率和匹配的熱膨脹系數。高熱導率可實現快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作。

2、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應力，避免開裂脫離等導致芯片過燒的情況發生。

為什么選用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉

鎢銅合金是鎢和銅組成既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的組織，實際上是一種假合金。鎢銅合金用粉末冶金方法制備而成，既有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性。通過改變材料的成分，鎢銅合金的熱膨脹系數和導電導熱性可以加以調整,從而給材料的使用提供了便利。常見的鎢銅合金牌號及其材料性能參數如下表所示。

芯片與鎢銅熱沉的焊接常用的焊料包括銦焊料、錫鉛焊料及金錫焊料。眾多研究成果已證實，使用金錫焊料封裝的器件在工作壽命上有明顯優勢，并且能夠承受隨后在相對低溫度下的后續組裝工藝。金錫預成形焊片是廣泛應用于芯片共晶的互連材料，但在一些應用中客戶更希望能將焊料集成在鎢銅熱沉上，先藝電子推出的預鍍金錫焊料鎢銅熱沉產品恰好能滿足這類需求。

預鍍金錫焊料鎢銅熱沉有什么優勢

大功率半導體激光器的出光面與焊層的距離僅為數微米，倘若焊料過厚，焊接時被擠出的焊料容易導致pn結短路。常規的金錫預成形焊片厚度加工至10 μm以下非常困難，加工成本很高。與之相反地，通過鍍膜工藝則可以輕松地將熱沉上金錫焊料厚度控制在這一范圍。同時，芯片焊接在預鍍金錫焊料的金屬基熱沉上無須額外使用其它互連材料，有利于提高封裝效率。

基于自主研發的金錫焊料沉積技術，先藝電子可供應預鍍金錫焊料的各類鎢銅熱沉，并提供熱沉的金錫鍍膜加工服務。即便金錫焊料厚度達10 μm，先藝電子借助獨特的工藝路線也可為客戶提供極具競爭力的價格。同時，在多年積累的精密工裝治具開發經驗加持下，可以實現在不同形狀熱沉表面預鍍金錫焊料。

預鍍金錫焊料鎢銅熱沉應用于哪里

預鍍金錫焊料鎢銅熱沉產品可以很好的控制焊接空洞率來保證良好的散熱，被廣泛應用于射頻、微波、激光等行業。

先藝定制化產品的無限可能

先藝電子致力為客戶提供合適的工藝解決方案，不僅僅是作為制造商，更是客戶可以信賴的合作伙伴。根據客戶需求，可提供預鍍金錫焊料金屬基熱沉產品加工。

·金錫焊料厚度：2~10 μm ± 20%

·金錫焊料成分：成分比例可選，Au：70~80±5 wt.%

·金屬基熱沉材質：W90Cu10、W85Cu15 等

·熱沉鍍層：Ni/Au、Ni/Au/Ni/Au 等

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廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。經過十幾年的發展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

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