Au80Sn20合金焊料熔點為280℃(556℉)，具有高強度、高熱導率、高耐腐蝕性等優異性能，且對鍍金層焊盤有天然的適應性，因此是各種高端器件、光電子器件和功率電子器件的理想封裝材料。

金錫焊料應用廣泛，其主要使用形式有：焊料薄膜、焊膏以及預成型焊片等。金錫焊膏相較于預成形焊片，使用方式上更加靈活多樣，尤其適用于半導體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝。 

先藝電子自研的金錫焊錫膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150°C）的場合，還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，避免在后續低溫回流過程中的焊點熔化。

金錫焊膏是由金錫合金粉末和助焊劑組成，具有適應性強、適合結構復雜工件的裝配等特點。通常采用印刷方式將其批量分配至各焊盤，將元器件一一對應至相應的焊盤上，通過回流焊的方式就可實現多點批量焊接接頭。

優異的性能

金錫焊膏中，助焊劑通常占總重量的5-15%。相同使用條件下，金錫焊膏的鋪展性優于箔材，可阻止金錫合金進一步氧化并改變界面張力狀態，降低了熔化釬料的表面張力。

·高溫服役溫度高，性能穩定

·潤濕性良好、焊接性能優異

·抗腐蝕、抗氧化、易清洗

·優良的導電導熱性

為您提供技術支持

√ 可提供80/20、78/22等不同成分配比的金錫焊膏

√ 支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑的定制

√ 采用2g、5g、10g、20g等針筒式包裝形式

√ 可以一次性實現印刷或點膠，降低裝配成本

領先的工藝技術

金錫焊粉球形度好，粒徑均勻，成分精準。潤濕性好，焊接強度高。

金錫粉體 SEM 圖

Au-Sn二元合金相圖

金錫焊膏的應用

金錫焊膏作為一種高溫無鉛焊膏，適用于對高溫可靠性有一定要求的應用，無需額外的治具，可用于預制箔材難以接合的小型零件或異型復雜部位。

Micro Tec 微型半導體制冷器件

 倒裝、芯片連接（集成電路、射頻、LD和LED器件、大功率器件）

封帽（石英振蕩器、SAW濾波器）

金錫焊膏因工藝控制簡單和較低的裝配成本，可廣泛應用于現代微電子封裝領域，例如BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝），并逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先進封裝的主流。

先藝的金錫焊膏產品印刷性能一致、可重復性好，并且在模板上的保質時間較長，能夠充分應對高速、高混合表面貼裝挑戰。除提供不同粒度號的金錫合金焊膏，還可訂制各種金錫焊料微球、BGA球，尺寸公差可控制在±5微米。

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。經過十幾年的發展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術，自主研發的一系列微組裝互連材料產品國內領先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關鍵戰略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

先藝，先見，先行，永不止步。