近日，國投創(chuàng)業(yè)完成半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商、國家“專精特新小巨人”企業(yè)——廣州先藝電子科技有限公司 (以下簡稱“先藝電子”)A輪獨(dú)家投資，推動半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

先藝電子成立于2008年12月，是一家集半導(dǎo)體先進(jìn)封裝微連接材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家專精特新“小巨人”企業(yè)。先藝電子自主研發(fā)并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的金錫焊料已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，打破了國外廠商的壟斷，解決半導(dǎo)體微連接戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。目前公司主要產(chǎn)品為精密預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫陶瓷蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、納米銀膏等精密封裝材料，產(chǎn)品性能對標(biāo)國際一流廠商，是國內(nèi)首家具備金錫焊料全系列產(chǎn)品的“硬科技”企業(yè)。

本輪融資將主要支持公司在核心產(chǎn)品方面進(jìn)行迭代研發(fā)，加大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)投入，確保始終保持技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先性，積累更多自主核心技術(shù)，全力拓展先進(jìn)封裝連接材料等半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用。

國投創(chuàng)業(yè)觀點(diǎn)：

先藝電子是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝焊接材料領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)。公司專注于半導(dǎo)體封裝焊接材料的研發(fā)，打破了美日等國外企業(yè)長期以來的壟斷，多款產(chǎn)品解決了我國在激光、射頻、紅外等半導(dǎo)體封裝焊接材料領(lǐng)域內(nèi)“卡脖子”問題，對于實(shí)現(xiàn)國家產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控具有現(xiàn)實(shí)價值和意義。先藝電子始終專注聚焦于半導(dǎo)體微納封裝用焊接材料研發(fā)，并以此為核心競爭力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品管線拓展迭代，使公司發(fā)展具備了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

通過本次投資，先藝電子將成為國投創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)成員之一，深度融入已投資的半導(dǎo)體企業(yè)大家庭，共同發(fā)揮上下游業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)多方共贏，更好地服務(wù)于國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈計(jì)劃。

關(guān)于國投創(chuàng)業(yè)

國投創(chuàng)業(yè)成立于 2016 年，是國家開發(fā)投資集團(tuán)為落實(shí)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，深化與科技部全面戰(zhàn)略合作，加快推動國家科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，按照市場化方式專門設(shè)立的私募股權(quán)投資基金管理公司。國投創(chuàng)業(yè)通過國家科技重大專項(xiàng)成果轉(zhuǎn)化基金、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化基金、國投高新（深圳）創(chuàng)投基金、國投（寧波）科技成果轉(zhuǎn)化基金、國投（廣東）科技成果轉(zhuǎn)化基金等平臺，始終圍繞科技成果轉(zhuǎn)化投資目標(biāo)，聚焦先進(jìn)制造、材料能源、電子信息、生物醫(yī)藥等關(guān)鍵領(lǐng)域，持續(xù)推動關(guān)鍵核心技術(shù)自主創(chuàng)新不斷實(shí)現(xiàn)突破，構(gòu)建良好的科技成果轉(zhuǎn)化投資生態(tài)體系。