新材料是戰略性新興產業發展的基石電子材料是信息產業發展的基礎和關鍵。由中國電子材料行業協會、工業和信息化部電子第五研究所主辦的“2021中國電子材料產業技術發展大會”于2021年9月23-25日在廣州黃埔舉辦。大會邀請了電子材料行業權威的中國中科院、中國工程院院士、各專業領域專家，新材料和應用企業高管，公司董事長陳衛民應邀出席。大會以"賦能新發展，共創新未來”為主題，聚焦六大戰略新興產業領域，通過七大專業論壇，從國家政策、行業現狀、前沿技術、協同創新和市場趨勢等多維度圍繞5G新應用、集成電路、新型顯示，新能源等重點產業鏈需求引領材料發展等議題展開研討。

廣州先藝電子科技有限公司2021年入選由工信部發起的第三批國家專精特新“小巨人”名單，多年來，先藝堅持自主研發，努力追求科技創新。并積極參與交流當前電子材料領域前沿和領先的新技術，新發展和新應用，探討電子新材料面臨的新機遇與新挑戰。

會上發布了2021年中國電子材料行業經合排序前50企業、專業前十企業。公司榮獲 “新材料先進企業”獎。這也是業界對先藝電子自成立以來，在封裝連接領域做出的突出成績給予的肯定。

廣州市新材料先進企業獲獎榜單

公司作為國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商，通過自主研發，不斷創新，升級產品、革新技術。加快先進封裝連接材料在半導體行業、集成電路等電子材料行業中的應用，不斷增強綜合配套服務能力，為客戶持續創造價值，為中國實現國產化替代的發展貢獻力量。

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月，公司生產的精密預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏等封裝材料廣泛應用于航空、微波、光通訊、激光紅外、電力電子、汽車電子、消費電子、5G物聯網等領域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。

公司堅持以客戶需求為導向，深入應用領域，為客戶提供來料加工、定制化產品以及配套技術和售后服務，滿足不同客戶的個性化需求，不斷完善以企業為主體、市場為導向的自主創新體系。

先藝追求變革，銳意創新，精益求精，未來致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。