先藝電子亮相2020(十二屆)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化國(guó)際研討會(huì)
2020年11月26日-27日,第十二屆傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化國(guó)際研討會(huì)(暨成果展)在中國(guó)廈門召開。本次論壇邀請(qǐng)了來(lái)自傳感器與MEMS的知名專家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor, IoT產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)研發(fā)負(fù)責(zé)人進(jìn)行了報(bào)告演講,為全球傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界搭建一個(gè)信息互換、探討交流的平臺(tái),加強(qiáng)了國(guó)內(nèi)外傳感器與MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域研究人員的溝通交流,促進(jìn)了產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合。
廣州先藝電子科技有限公司是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),是國(guó)內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。先藝電子追求科技創(chuàng)新,一直致力于為MEMS封裝、IGBT封裝、光電子封裝、微電子、大功率LED封裝、電力電子應(yīng)用等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù),為客戶提供工藝解決方案。研討會(huì)期間,先藝電子攜金錫預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)等產(chǎn)品亮相,性能卓越的產(chǎn)品廣泛引起了大家的關(guān)注。
部分產(chǎn)品介紹▼
一、貼膜包裝預(yù)成型焊片
特點(diǎn):
①特有的貼膜包裝方式;②可配合先藝供料器剝料;③能配合貼片機(jī)使用;④降低成本、提高效率。
二、金錫焊膏
特點(diǎn):
①高溫服役強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定;②應(yīng)用方式靈活多樣;③潤(rùn)濕性良好,焊接性能優(yōu)異;④優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性,力學(xué)性能優(yōu)異;⑤無(wú)鉛焊料,符合RoHS規(guī)范
三、金錫薄膜熱沉
特點(diǎn):
①合金薄膜,可焊性好;②成分穩(wěn)定;③工藝靈活性高,適應(yīng)不同批量;④綠色環(huán)保,清潔無(wú)污染
四、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)
特點(diǎn):
①零廢水排放;②內(nèi)置再生器;③離子濃度監(jiān)測(cè)
公司此次參展擴(kuò)大了公司在MEMS行業(yè)當(dāng)中的知名度和影響力,同時(shí)也進(jìn)一步了解了產(chǎn)品在傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用前景及應(yīng)用方向,以及傳感器與MEMS未來(lái)的發(fā)展前景,為能更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu),發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)奠定基礎(chǔ)。