2020年11月26日-27日，第十二屆傳感器與MEMS產業化國際研討會（暨成果展）在中國廈門召開。本次論壇邀請了來自傳感器與MEMS的知名專家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor, IoT產業鏈的企業研發負責人進行了報告演講，為全球傳感器與MEMS產業界、學術界搭建一個信息互換、探討交流的平臺，加強了國內外傳感器與MEMS設計和制造領域研究人員的溝通交流，促進了產、學、研相結合。

廣州先藝電子科技有限公司是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。先藝電子追求科技創新，一直致力于為MEMS封裝、IGBT封裝、光電子封裝、微電子、大功率LED封裝、電力電子應用等領域提供優質的預成型焊片及相關的技術咨詢服務，為客戶提供工藝解決方案。研討會期間，先藝電子攜金錫預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統等產品亮相，性能卓越的產品廣泛引起了大家的關注。

部分產品介紹▼

一、貼膜包裝預成型焊片

特點：

①特有的貼膜包裝方式；②可配合先藝供料器剝料；③能配合貼片機使用；④降低成本、提高效率。

二、金錫焊膏

特點：

①高溫服役強度高、性能穩定；②應用方式靈活多樣；③潤濕性良好，焊接性能優異；④優良的導電、導熱性，力學性能優異；⑤無鉛焊料，符合RoHS規范

三、金錫薄膜熱沉

特點：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩定；③工藝靈活性高，適應不同批量；④綠色環保，清潔無污染

四、零廢水排放超微凈清洗系統

特點：

①零廢水排放；②內置再生器；③離子濃度監測

公司此次參展擴大了公司在MEMS行業當中的知名度和影響力，同時也進一步了解了產品在傳感器與MEMS產業化的應用前景及應用方向，以及傳感器與MEMS未來的發展前景，為能更好地完善自身產品結構，發揮自身優勢奠定基礎。