先藝電子亮相2020年CIOE光電博覽會
2020年9月9-11日,第21屆CIOE中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心舉辦,作為覆蓋光電領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會,展會集中展示了光電領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢及新應(yīng)用。
先藝電子作為中國國內(nèi)專業(yè)研發(fā),生產(chǎn),銷售高端電子封裝連接材料的領(lǐng)導(dǎo)品牌,本次展會,由陳衛(wèi)民總經(jīng)理及國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)軍人物,華中科技大學(xué)教授暨先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授帶頭的專業(yè)技術(shù)及銷售團隊,面向光通訊、激光、紅外等領(lǐng)域客戶,鞏固已有合作關(guān)系,發(fā)掘潛在客戶,為未來開拓新的市場奠定了基礎(chǔ)。
先藝電子自主研發(fā)的一系列產(chǎn)品,從低溫到高溫的一系列貴金屬預(yù)成型焊料、預(yù)置金錫蓋板、預(yù)涂助焊劑焊片等,作為封裝領(lǐng)域常用材料,擁有過硬的品質(zhì)和良好的技術(shù)支持,獲得了廣大客戶的認(rèn)可。先藝電子專注新產(chǎn)品研發(fā),多種自主研發(fā)首創(chuàng)的產(chǎn)品,展會上一經(jīng)推出,便獲得了新老客戶的熱烈關(guān)注,高度響應(yīng),包括但不限于:
金錫合金薄膜:基于陶瓷、石英、硅、鎢銅、鎢鉬銅、金剛石等基板的金錫薄膜,可實現(xiàn)2-10μm厚度,在光通訊、激光芯片、微波、Lidar車載雷達、3D傳感器等領(lǐng)域擁有良好應(yīng)用前景。
金錫焊膏:國內(nèi)率先商業(yè)化生產(chǎn)并批量供貨,成分可實現(xiàn)Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25等比例,粒徑覆蓋3 - 6號粉(5-45μm),適用于特殊封裝結(jié)構(gòu)的高端微電子器件。
適用于自動供料的預(yù)成型焊片:推出了覆膜包裝、載帶式包裝、華夫盒包裝、真空吸附盒包裝、藍膜包裝等多種包裝方案,對接自動識別取放設(shè)備,實現(xiàn)自動化供料。
超微凈清洗設(shè)備:代理日本化研高端半導(dǎo)體封測清洗設(shè)備,超30年清洗技術(shù)沉淀,內(nèi)置循環(huán)再生器,零廢水排放,零污染,實現(xiàn)了對半導(dǎo)體和基板的高品質(zhì)清洗,并且降低了成本。主要應(yīng)用在:
· 晶圓片凸塊焊后助焊劑清洗
· 堆疊PoP芯片清洗
· 系統(tǒng)級芯片封裝SIP焊后助焊劑清洗
· BGA植球后助焊劑清洗
· 倒裝芯片清洗
· 車用IGBT模塊清洗。
未來,先藝電子將不斷研發(fā),深耕光電子、微電子、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域,走在封裝新材料應(yīng)用前沿,實現(xiàn)關(guān)鍵核心材料的國產(chǎn)化替代。不斷突破自我,開拓向前,朝著基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商目標(biāo)而前進。