2020年9月9-11日，第21屆CIOE中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心舉辦，作為覆蓋光電領域全產業(yè)鏈的專業(yè)展會，展會集中展示了光電領域的新產品、新技術、新趨勢及新應用。

  先藝電子作為中國國內專業(yè)研發(fā)，生產，銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌，本次展會，由陳衛(wèi)民總經理及國內電子封裝材料領軍人物，華中科技大學教授暨先藝電子技術總監(jiān)吳懿平教授帶頭的專業(yè)技術及銷售團隊，面向光通訊、激光、紅外等領域客戶，鞏固已有合作關系，發(fā)掘潛在客戶，為未來開拓新的市場奠定了基礎。

  先藝電子自主研發(fā)的一系列產品，從低溫到高溫的一系列貴金屬預成型焊料、預置金錫蓋板、預涂助焊劑焊片等，作為封裝領域常用材料，擁有過硬的品質和良好的技術支持，獲得了廣大客戶的認可。先藝電子專注新產品研發(fā)，多種自主研發(fā)首創(chuàng)的產品，展會上一經推出，便獲得了新老客戶的熱烈關注，高度響應，包括但不限于：

  金錫合金薄膜：基于陶瓷、石英、硅、鎢銅、鎢鉬銅、金剛石等基板的金錫薄膜，可實現2-10μm厚度，在光通訊、激光芯片、微波、Lidar車載雷達、3D傳感器等領域擁有良好應用前景。

  金錫焊膏：國內率先商業(yè)化生產并批量供貨，成分可實現Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25等比例，粒徑覆蓋3 - 6號粉（5-45μm），適用于特殊封裝結構的高端微電子器件。

  適用于自動供料的預成型焊片：推出了覆膜包裝、載帶式包裝、華夫盒包裝、真空吸附盒包裝、藍膜包裝等多種包裝方案，對接自動識別取放設備，實現自動化供料。

  超微凈清洗設備：代理日本化研高端半導體封測清洗設備，超30年清洗技術沉淀，內置循環(huán)再生器，零廢水排放，零污染，實現了對半導體和基板的高品質清洗，并且降低了成本。主要應用在：

· 晶圓片凸塊焊后助焊劑清洗

· 堆疊PoP芯片清洗

· 系統級芯片封裝SIP焊后助焊劑清洗

· BGA植球后助焊劑清洗

· 倒裝芯片清洗

· 車用IGBT模塊清洗。

 未來，先藝電子將不斷研發(fā)，深耕光電子、微電子、半導體器件等領域，走在封裝新材料應用前沿，實現關鍵核心材料的國產化替代。不斷突破自我，開拓向前，朝著基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商目標而前進。