2020年8月14日，2020軍工行業電子制造技術與工藝創新研討會在成都銀河王朝大酒店順利召開。隨著中美貿易戰的不斷升級，中國的科學技術實現飛躍只能依靠自主創新之路。對于軍工領域，國產設備/元器件/電子材料替代與應用日漸重要，軍工企業正處于先進電子封裝材料的國產化轉型階段。

           針對國產新材料、復合材料工藝設計與自主創新，先藝電子就《金錫合金焊料的應用及國產化》一題展開了報告，分享了目前國內金錫合金焊料的應用及前景，引起了與會代表們的熱烈討論和積極反響。

            同時，先藝電子攜金錫預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統等產品亮相交流會，先藝電子推出的性能卓越的產品符合了觀眾的預期，引起了極大的關注。

直擊研討會現場▼

現場氣氛高漲，代表們熱烈交流、積極交流。

部分產品介紹▼

金錫焊膏

特點：

①高溫服役強度高、性能穩定；②應用方式靈活多樣；③潤濕性良好，焊接性能優異；④優良的導電、導熱性，力學性能優異；⑤無鉛焊料，符合RoHS規范

金錫薄膜熱沉

特點：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩定；③工藝靈活性高，適應不同批量；④綠色環保，清潔無污染

零廢水排放超微凈清洗系統

特點：

①零廢水排放；②內置再生器；③離子濃度監測

             公司此次參加研討會，擴大了公司在軍工行業當中的知名度和影響力，同時也進一步分享及了解了產品最新應用前景及行業應用方向，能更好地完善自身產品結構，發揮自身優勢。

隨著我國電子行業的國產化進程推進，將推動國內先進制造技術學術與應用水平，激發各新興領域的技術、應用和市場發展。

敢于前行、勇于擔當，先藝電子未來將不斷突破自我，開拓向前，為客戶提供創新、優質的產品及更好的行業解決方案。