2019年10月23日-25日，備受業(yè)界矚目的IME2019第十四屆國際微波及天線技術(shù)展覽會在上海光大會展中心成功舉辦，專業(yè)、精彩的展覽之外，IME2019微波及天線技術(shù)論壇同期舉辦。現(xiàn)場集聚了250余家國內(nèi)外廠商，集中展示了射頻微波、毫米波、太赫茲、天線、5G通信及EMC/EMI/EMS等領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，全面展示了微波及天線行業(yè)前沿產(chǎn)品，吸引了行業(yè)內(nèi)眾多專業(yè)觀眾共赴盛會，一場微波技術(shù)年度盛宴火熱上演。

     先藝電子作為中國國內(nèi)專業(yè)研發(fā)，生產(chǎn)，銷售高端電子封裝連接材料的領(lǐng)導(dǎo)品牌，攜優(yōu)質(zhì)的金錫薄膜熱沉、預(yù)置金錫蓋板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、預(yù)涂助焊劑焊片、銅鋁復(fù)合材料、貼膜包裝預(yù)成型焊片等產(chǎn)品亮相展會。先藝電子推出的性能卓越的產(chǎn)品迎合了參展觀眾的預(yù)期，引起了極大的關(guān)注。

  直擊展會現(xiàn)場▼

  眾多專業(yè)觀眾慕名前來，吸引了許多新老客戶的關(guān)注與咨詢。

   部分產(chǎn)品介紹▼

   金錫薄膜熱沉

   特點(diǎn)：

   ①合金薄膜，可焊性好；②成分穩(wěn)定；③工藝靈活性高，適應(yīng)不同批量；④綠色環(huán)保，清潔無污染

   預(yù)置金錫蓋板

   特點(diǎn)：

   ①精確控制焊料量；②預(yù)成型焊片精確預(yù)置，簡化封裝流程；③保證定位精確度；④滿足高氣密      性、高強(qiáng)度和高耐蝕性要求

    銅鋁復(fù)合材料

    特點(diǎn)：

   ①適用于鋁線楔形鍵合；②可焊性好；③高電導(dǎo)率、低接觸電阻；④高熱導(dǎo)率

    貼膜包裝預(yù)成型焊片

    特點(diǎn)：

   ①特有的貼膜包裝方式；②可配合先藝供料器剝料；③能配合貼片機(jī)使用；④降低成本、提高效率

     公司此次參展擴(kuò)大了公司在同行業(yè)當(dāng)中的知名度和影響力，同時也進(jìn)一步了解了產(chǎn)品最新應(yīng)用前景及應(yīng)用方向，能更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，發(fā)揮自身優(yōu)勢。

我國電子通訊行業(yè)正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整與動能轉(zhuǎn)換階段。隨著射頻微波、毫米波、太赫茲、天線、5G通信及EMC/EMI等領(lǐng)域的發(fā)展，及近年來國際形勢的變化，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展增加了廣闊機(jī)遇。

     IME2019已完美謝幕，先藝電子未來將不斷突破自我，開拓向前，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及更好的行業(yè)解決方案。