2019年8、9月，NEPCON ASIA亞洲電子展及CIOE第21屆光電博覽會(huì)先后在深圳會(huì)展中心舉辦。兩大展會(huì)作為電子制造業(yè)國際級品質(zhì)強(qiáng)展，及覆蓋光電領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會(huì)，匯聚了國內(nèi)外各大廠商，是企業(yè)進(jìn)行市場拓展、品牌推廣的良好平臺。

先藝電子作為中國國內(nèi)專業(yè)研發(fā)，生產(chǎn)，銷售高端電子封裝連接材料的領(lǐng)導(dǎo)品牌，攜更優(yōu)質(zhì)的金錫薄膜熱沉、預(yù)置金錫蓋板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、預(yù)涂助焊劑焊片、銅鋁復(fù)合材料、貼膜包裝預(yù)成型焊片等產(chǎn)品齊齊亮相兩大展會(huì)。先藝電子推出的性能卓越的產(chǎn)品迎合了參展觀眾的預(yù)期，引起了極大的關(guān)注。

直擊展會(huì)現(xiàn)場▼

  眾多專業(yè)觀眾慕名前來，現(xiàn)場人員氣氛高漲，熱鬧非凡。

部分產(chǎn)品介紹▼

金錫薄膜熱沉

特點(diǎn)：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩(wěn)定；③工藝靈活性高，適應(yīng)不同批量；④綠色環(huán)保，清潔無污染

預(yù)置金錫蓋板

特點(diǎn)：

①精確控制焊料量；②預(yù)成型焊片精確預(yù)置，簡化封裝流程；③保證定位精確度；④滿足高氣密性、高強(qiáng)度和高耐蝕性要求

銅鋁復(fù)合材料

特點(diǎn)：

①適用于鋁線楔形鍵合；②可焊性好；③高電導(dǎo)率、低接觸電阻；④高熱導(dǎo)率

貼膜包裝預(yù)成型焊片

特點(diǎn)：

①特有的貼膜包裝方式；②可配合先藝供料器剝料；③能配合貼片機(jī)使用；④降低成本、提高效率

公司此次參展擴(kuò)大了公司在同行業(yè)當(dāng)中的知名度和影響力，同時(shí)也進(jìn)一步了解了產(chǎn)品最新應(yīng)用前景及應(yīng)用方向，能更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，發(fā)揮自身優(yōu)勢。

我國電子行業(yè)正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整與動(dòng)能轉(zhuǎn)換階段。傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品趨向高端化、智能化發(fā)展，激發(fā)了智能手機(jī)、智能電視機(jī)，智能可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品、無人駕駛、人工智能、無人機(jī)等新興領(lǐng)域的技術(shù)、應(yīng)用和市場發(fā)展。

兩大展會(huì)已經(jīng)完美謝幕，先藝電子未來將不斷突破自我，開拓向前，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及更好的行業(yè)解決方案。