2019年8、9月，NEPCON ASIA亞洲電子展及CIOE第21屆光電博覽會先后在深圳會展中心舉辦。兩大展會作為電子制造業國際級品質強展，及覆蓋光電領域全產業鏈的專業展會，匯聚了國內外各大廠商，是企業進行市場拓展、品牌推廣的良好平臺。

先藝電子作為中國國內專業研發，生產，銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌，攜更優質的金錫薄膜熱沉、預置金錫蓋板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、預涂助焊劑焊片、銅鋁復合材料、貼膜包裝預成型焊片等產品齊齊亮相兩大展會。先藝電子推出的性能卓越的產品迎合了參展觀眾的預期，引起了極大的關注。

直擊展會現場▼

  眾多專業觀眾慕名前來，現場人員氣氛高漲，熱鬧非凡。

部分產品介紹▼

金錫薄膜熱沉

特點：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩定；③工藝靈活性高，適應不同批量；④綠色環保，清潔無污染

預置金錫蓋板

特點：

①精確控制焊料量；②預成型焊片精確預置，簡化封裝流程；③保證定位精確度；④滿足高氣密性、高強度和高耐蝕性要求

銅鋁復合材料

特點：

①適用于鋁線楔形鍵合；②可焊性好；③高電導率、低接觸電阻；④高熱導率

貼膜包裝預成型焊片

特點：

①特有的貼膜包裝方式；②可配合先藝供料器剝料；③能配合貼片機使用；④降低成本、提高效率

公司此次參展擴大了公司在同行業當中的知名度和影響力，同時也進一步了解了產品最新應用前景及應用方向，能更好地完善自身產品結構，發揮自身優勢。

我國電子行業正處于結構調整與動能轉換階段。傳統消費電子產品趨向高端化、智能化發展，激發了智能手機、智能電視機，智能可穿戴設備、智能家居產品、無人駕駛、人工智能、無人機等新興領域的技術、應用和市場發展。

兩大展會已經完美謝幕，先藝電子未來將不斷突破自我，開拓向前，為客戶提供創新、優質的產品及更好的行業解決方案。