2019年3月20日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)“SEMICON China 2019國(guó)際半導(dǎo)體展”和“2019慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”在上海同期盛大開(kāi)幕。先藝電子科技有限公司作為一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)貴金屬合金預(yù)成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業(yè)，亮相多個(gè)盛會(huì)，受到廣泛關(guān)注。

 在展會(huì)中，先藝電子的預(yù)成型焊片系列產(chǎn)品及延伸產(chǎn)品，如Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、In52Sn48、預(yù)涂助焊劑焊片、預(yù)置金錫蓋板、銅鋁復(fù)合材料、SMT編帶焊片等產(chǎn)品，以極優(yōu)的性能和精密的加工能力受到了國(guó)內(nèi)外客戶和同行的青睞及認(rèn)同。

公司的預(yù)涂助焊劑焊片采用無(wú)鹵的免洗助焊劑，符合環(huán)保要求且方便使用，現(xiàn)能做到對(duì)帶狀、環(huán)狀、塊狀等其他形狀產(chǎn)品的預(yù)涂，滿足客戶大部分使用需求。

預(yù)置金錫蓋板系列可根據(jù)需求，在金屬蓋板、金屬殼體、陶瓷殼體等基體上預(yù)置預(yù)成型焊片，焊片種類(lèi)也可根據(jù)使用環(huán)境進(jìn)行替換。

今年新推出的貼膜包裝預(yù)成型焊片，配合自動(dòng)供料方案，能實(shí)現(xiàn)預(yù)成型焊片產(chǎn)品的產(chǎn)線自動(dòng)化應(yīng)用。

展會(huì)期間，先藝電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)提供相關(guān)技術(shù)支持，為各領(lǐng)域客戶提供相關(guān)技術(shù)支持，解答客戶們對(duì)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用及可靠性解決方案等疑問(wèn)，得到新老客戶的一致肯定。通過(guò)此次展會(huì)，先藝電子一方面在與客戶的技術(shù)交流中相互交流學(xué)習(xí)，互相進(jìn)步；另一方面更能展示公司各系列產(chǎn)品及相應(yīng)技術(shù)成果。

     作為一家有責(zé)任感的企業(yè)，先藝電子十余年來(lái)自主研發(fā)，已取得多項(xiàng)專(zhuān)利和發(fā)明科技成果，打破國(guó)外壟斷，為各個(gè)領(lǐng)域的客戶提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片系列產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)咨詢服務(wù)。目前公司自主研發(fā)的預(yù)成型合金焊片產(chǎn)品從低溫到高溫多達(dá)一百多種，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光電子封裝、半導(dǎo)體集成電路、IGBT封裝以及其它特殊電子元器件的氣密封裝等領(lǐng)域。

厚積薄發(fā)，穩(wěn)步向前，先藝電子將繼續(xù)秉持“科技創(chuàng)新，誠(chéng)信專(zhuān)業(yè)，不斷超越”的企業(yè)精神，不斷努力，不斷發(fā)展，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)咨詢服務(wù)。